- 技术参数
Technical parameters
- 实验案例
Experimental cases
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Application Tips
- 配件详情
Accessory Details
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真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件、航空航天,电动汽车等行业,和传统链式炉相比,具有较大的技术优势。
技术参数
外形尺寸:900×800×1300mm(L×W×H)
重量:约200kg
真空度:10pa
焊接面积:330×220mm
炉膛高度:100mm
温度范围:最高可达380℃,使用温度320℃
工艺时间:10分钟一炉,空洞率≤10%
可通气氛:可通N₂、Ar等惰性气体,气氛可控
板面温差:±1℃
抽屉承重:20kg
功率:10KW
加热平台:铝板
电源标准:220V,50HZ/60HZ
冷却系统:配有冷水机,冷水机前端需配有缓冲水桶,避免出水温度过高,导致冷水机损坏。
控制方式:全自动PLC程序控制,一键启动
温度曲线:温度+时间
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